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日月光是異質整合（Heterogeneous Integration, HI）技(jì )術先行者。異質整合是將原本分(fēn)別製造組裝的電子元件，整合為單一封裝構造（系統級封裝System-in-Package, SiP），提供更強大的功能(néng)與更完善的運作(zuò)特性。

異質整合是系統整合發展的關鍵技(jì )術，在兼顧成本的前提下，不僅能(néng)大為降低訊號延遲和能(néng)耗，更能(néng)大幅提升頻寬和性能(néng)，實現卓越的智能(néng)性和連結性。更多(duō)日月光異質整合技(jì )術資訊，請點擊此處， SiP資訊請點擊此處。

市場需求的轉變及5G互聯技(jì )術的出現，促進日月光智慧製造轉型和工(gōng)業4.0加速發展。智慧工(gōng)廠代表產業的未來，是日月光營運不可(kě)或缺的一部分(fēn)。我們的策略是利用(yòng)AI、大數據和智慧自動化實現全面數位轉型。善用(yòng)智慧製造提高生產力、提升供應鏈價值並追求完美，進而走在時代前沿。

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